Kernfunktionen
Fängt Partikel kleiner oder gleich 2 µm einDer stark haftende Silikonkopf fängt Staub, Kupferspäne, Fasern und Partikel auf, die Bürsten und Luftpistolen übersehen.
Anti-statisch und nicht-kontaminierendESD-sichere Formulierung verhindert Ladungsaufbau. Kein Ablösen, kein Rost, keine chemische Migration - sicher für unbestückte Chips und Anzeigetafeln.
Selbstreinigend-mit KlebepadRollen Sie die Spitze über ein klebriges Reinigungspad, um die volle Haftung wiederherzustellen. Bei regelmäßiger Pad-Pflege hält ein Stift mehrere Monate.
Feuchtigkeits- und alterungsbeständigDie Silikonverbindung bleibt bei Feuchtigkeit biegsam und klebrig. Die Oberflächenhärte bleibt über Temperaturzyklen hinweg stabil.
Drei Klebrigkeitsstufen, zwei SpitzengrößenWählen Sie zwischen hoher, mittlerer und geringer Haftung sowie einer flachen oder spitzen 5-mm-Spitze, um der Aufgabe gerecht zu werden -, von breiten PCB-Sweeps bis hin zu punktgenauen Nacharbeiten.

Physikalische Abmessungen und Materialien
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Parameter |
Detail |
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Material |
Klebstoff aus -Silikonkautschuk |
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Gesamtlänge |
135 mm |
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Spitzendurchmesser |
5 mm flache · spitze Spitze ebenfalls erhältlich |
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Silikonkopftiefe |
8 mm |
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Standardabmessungen |
5 × 8 × 135 mm |
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Verfügbare Farben |
Mehrere (bei Bestellung angeben) |
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Standardpackung |
10 Stifte / Packung (individuelle Verpackung möglich) |
Haftungs- und Leistungsoptionen
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Parameter |
Detail |
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Klebrigkeitsniveaus |
Hoch · Mittel · Gering/Keine -Klebkraft |
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Minimale Partikelerfassung |
Kleiner oder gleich 2 µm Durchmesser |
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Spitzenprofil |
5 mm flach · Spitz (fein{1}}arbeiten) |
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Rollenwirkung |
Sanfte 360-Grad-Drehung, kein Widerstand |
Testberichtsdaten
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Testgegenstand |
Ergebnis |
Status |
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Min. Partikeleinfanggröße |
Kleiner oder gleich 2 µm |
Passieren |
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Oberflächenwiderstand |
10⁶ – 10⁹ Ω |
Passieren |
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Triboladungserzeugung |
< 100 V |
Passieren |
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Rückstände / Silikonübertragung |
Null |
Passieren |
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Die Spitze bröckelt nach dem Verschleißtest |
Null |
Passieren |
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Reinraumkompatibilität |
ISO-Klasse 5 |
Verifiziert |
Vollständiger Testbericht im PDF-Format auf Anfrage erhältlich.
Anwendungsszenarien
Inspektion der SMT-Linie und Reinigung vor-dem Löten
Führen Sie die flache 5-mm-Spitze vor dem Auftragen der Paste über Pads und Durchkontaktierungen. Die Version mit hoher -Klebkraft entfernt verirrte Lotkügelchen und Kupferstaub, die Brückendefekte verursachen -, ohne benachbarte Komponenten zu stören. Empfohlen: Hohe Klebkraft · 5 mm flache Spitze
Vorbereitung der Bildschirmlaminierung
Bevor Sie OCA-Folie oder Schutzglas anbringen, entfernen Sie mit der spitzen Spitze einzelne Staubkörner von der Displayoberfläche. Mittel-silikon hinterlässt keine Spuren auf weichen optischen Beschichtungen oder ITO-Schichten. Empfohlen: Mittlere Klebkraft · Spitze Spitze
Kameramodul und Objektivbaugruppe
Optische Montageräume erfordern eine Sauberkeit von unter-5-µm. Der Stift mit geringer Klebrigkeit entfernt Fusseln von Objektivhülsen und CMOS-Sensorhalterungen, ohne dass die Gefahr einer statischen Entladung besteht – kritisch, wenn bereits 1 µm Verschmutzung einen dunklen Fleck im endgültigen Bild verursacht. Empfohlen: Geringe Klebrigkeit · Spitze Spitze
Allgemeine Wartung von Reinräumen (ISO-Klasse 5–7)
Platzieren Sie den Stift neben einem klebrigen Reinigungspad an jeder Werkbank. Bediener leiten die Kontamination zwischen den Platzierungen der Komponenten ab, anstatt nach Druckluft zu greifen -, die Partikel verstreut, anstatt sie zu entfernen. Geeignet für alle Klebrigkeitsstufen · Tägliche-Verwendung
Echte-Anwendungsbeispiele
Smartphone-Display-Fabrik - Reduzierung des Ausschusses bei der BildschirmlaminierungAn einer Display-Montagelinie wurde eine Ausschussrate von 3–4 % aufgrund von Staubeinschlüssen unter der OCA-Folie festgestellt. Durch die Einführung des mittel{3}}spitzen Stifts als letzten-Prüfschritt vor dem Auflegen der Folie-konnten die Prüfer sichtbare Partikel entfernen, die unter UV-Licht sichtbar waren. Die punktgenaue Spitze machte es praktisch, auf einen bestimmten Fleck einzuwirken, ohne das Panel neu zu positionieren. Die Fehlerquote sank innerhalb der ersten Produktionswoche.
PCB-Nacharbeitsstation - Beseitigt verstreute Lotkügelchen nach der Heißluft-NacharbeitNach der BGA-Überarbeitung mit einer Heißluftstation verteilen sich Mikrolotkügelchen über die Platinenoberfläche. Beim Zähneputzen besteht die Gefahr von Kurzschlüssen; Luftgewehre können Partikel unter andere Komponenten transportieren. Der flache Stift mit hoher -Klebkraft sammelt Streuungen in einem einzigen, kontrollierten Schwung. Da das Silikon die Platine nicht auflädt, besteht kein sekundäres ESD-Risiko bei unbestückten ICs in der Nähe.
Pflege & Lagerung
Nach jedem Gebrauch
Rollen Sie die Spitze 3–5 Mal auf einem klebrigen Reinigungspad
Überprüfen Sie die Spitze auf eingebettete harte Partikel
Ersetzen Sie das Pad, wenn es keine Rückstände mehr vom Stift aufnimmt
Lagerung
In der sauberen, versiegelten Originalverpackung aufbewahren
Von benzolhaltigen Lösungsmitteln, Tinten und Härtern fernhalten
Raumtemperatur bevorzugt; Vermeiden Sie direkte Sonneneinstrahlung
Nicht
Mit Alkohol- oder Lösungsmitteltüchern reinigen
Drücken Sie die Spitze gegen abrasive Oberflächen
Unverschlossen in der Nähe von Klebstoffen oder ungehärteten Harzen lagern
Häufig gestellte Fragen
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